模头温度是影响硅胶挤出机尺寸精度的核心因素,温度波动会直接改变硅胶熔体的流变特性与成型状态,进而造成挤出制品的尺寸偏差,具体影响分三方面:
1. 模头温度偏高:硅胶熔体粘度大幅降低,流动性过强,挤出时易出现胀大效应加剧,制品外径/截面尺寸偏大,同时熔体易在模腔流道内产生回流,导致尺寸均匀性变差,薄壁厚胶部位易出现偏厚、鼓包。
2. 模头温度偏低:硅胶熔体粘度升高,流动性不足,挤出阻力增大,熔体无法充分充满模腔,会造成制品尺寸偏小,还易出现截面尺寸不均、表面缺料,硬胶段甚至会出现挤出断裂,影响连续成型的尺寸稳定性。
3. 模头温度不均:流道各区域温度差会导致硅胶熔体在模腔内流速不一致,高温区流速快、易胀大,低温区流速慢、充型不足,最终出现制品单边偏厚/偏薄、截面变形(如圆管椭圆、胶条侧弯),是尺寸超差的常见诱因。