新春余韵还未散
惊喜喜讯暖人心
陶氏公司又将BIG创新奖收入囊中
这次的“获奖者”可是个不折不扣的“实力派”
陶熙™TC-3080 导热凝胶
DOWSIL™TC-3080 Thermal Gel
在以人工智能(AI) 为首的高新科技浪潮影响下
自动驾驶汽车、智能电子设备、功率芯片、
云计算和数据中心设备的热管理
都被提出更严格的要求
这位获奖者能在评选中崭露头角
想必是暗藏了什么“秘技”
那让我们现在就来一探究竟吧!
较高导热 稳定可靠
拥有7.0W/m·k较高导热系数和较低的热阻
尤其在高温、高湿下具备优异稳定性
能帮助电子设备和基础设施实现可靠运行
超低厚度 紧密高效
作为一款单组分的超软凝胶
在常规压力下可实现超低的界面厚度
有助于实现紧密热连接，高效热传导
易于加工灵活可控
凭借良好的流动和润湿能力
可提供优异的印刷和点胶特性
甚至能直接在产品上进行超快速精密打印
在室温下工作时间更长，组装中应力更小
可满足不同的加工需求，让工艺更弹性，更稳定
BIG 创新奖
BIG创新奖是一个全球性、权威性的奖项。通过专有的评判模型和独特的评分系统，来衡量企业在不同业务领域的表现，旨在表彰以创新方式，将新想法新理念化为现实的组织、产品和个人，更是对获奖者推动行业创新和可持续发展成就的认可!
陶熙™TC-3080 导热凝胶
能从一众创新产品中脱颖而出
反映出BIG对其助推行业可持续创新的认可
正可谓是实至名“硅”
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